工研院量測技術發展中心115年度分包研究計畫規格內容等資訊詳如附件

一、旨揭分包研究計畫計1案，擬徵求合作對象，有關計畫名稱、金額以及規格說明如附件一，欲瞭解計畫詳細內容，請逕洽該案負責人。

二、有意願申請者，請於115年03月25日前將分包案計畫申請書如附件二，E-mail至Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它李小姐。